大族数控301200）7月4日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年7月4日接受5家机构调查与研究，机构类型为QFII、其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：
一、公司经营情况随着消费电子终端库存逐步消化，加上新能源汽车电子技术升级及AI服务器需求增加，下游客户的资本支出增长显著，拉动对PCB专用设备的需求，公司2024年第一季度实现营业收入75,052.04万元，同比增长149.08%，归属于上市公司股东的净利润6,360.12万元，同比增长21.49%。
二、公司所处行业情况及行业地位PCB是电子科技类产品之母，是电子信息产业的基础产业，伴随着AI产业链、卫星通讯、汽车无人驾驶等新兴应用的兴起，行业长久来看整体延续增长态势；根据Prismark预测，2024年全球PCB产业重归成长通道，预计全年增长幅度可达5%，并对行业的中长期维持积极展望，预估2023-2028年PCB行业营收复合增长率为5.4%，其中IC封装基板、18层以上多层板、HDI保持比较高的增速，但受全球经济波动的影响，PCB产业依然存在投资支出年度不平均的情况，但整体规模持续保持正向增长态势。 公司深耕PCB市场20余年，通过不停地改进革新业务发展模式，形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同，创造性地发挥协同优势，持续保持市场领头羊。多年来屡次荣获行业知名上市企业“金牌供应商”、“优秀供应商”、“最佳设备合作伙伴”等荣誉奖项，与行业众多龙头客户形成良好的战略合作伙伴关系，成为客户端新场景、新项目研发的优先合作伙伴。
三、HDI市场及IC封装基板领域进展面对HDI市场应用场景日渐增加，其技术难度不断的提高，如叠层数增加、盲孔孔径减小及密度增加、高频高速材料的应用等，公司推出诸多技术升级产品，包含高转速主轴机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、L/S12/12μm高解析度激光直接成像机、CCD六轴独立控制机械成型机、定位精度±5μm高精专用测试机等，并针对不一样需求提供个性化的解决方案，已在国内多家知名HDI企业获得批量订单，产品市场占有率进一步攀升。 公司一直以来紧紧围绕国内封装基板龙头客户的需求来做产品研制，推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证，可满足BT载板及FC-BGA载板小孔径的高精度加工；创新运用新型激光技术，开发出用于玻璃基在内先进封装基板的加工方案，包括极小直径钻孔、盲槽及内埋高精度元器件锣槽等工艺的应用，广泛获得国内外封装基板厂商的技术认证及顶级计算机显示终端的认可；研发的的封装基板高精专用测试及FC-BGA单片测试设备，具备对标有突出贡献的公司Nidec-Read主流机型的能力。
四、海外市场情况PCB制造企业海外布局进展加速，特别是泰国、越南等东南亚地区诸多项目进入设备评估阶段，公司积极拓展海外市场，推进海外公司成立，建立本土化的运营团队，及时实现用户的购机或技术支援需求。目前已与从中国大陆出海到东南亚国家的多家PCB企业达成合作意向，随着下游客户东南亚项目的陆续落地，公司海外市场的销售额有望显著增长。
五、公司的发展的策略规划一方面，公司将持续深挖多层板市场价值，加大创新研发力度，打造超越客户预期的优化解决方案，并通过产业链上下游价值发现机制，不断拓宽公司产品矩阵，持续放大公司在该市场的价值；另一方面，公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域，发挥多产品、多场景的协同优势，研发适应不一样细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖PCB生产全流程的人机一体化智能系统解决方案，不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断，更要从PCB全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。
证券时报：只有广大投资者有获得感，长期资金市场平稳健康发展才能有牢固的根基
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已有133家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计1894.33万股，占流通A股33.04%
近期的平均成本为30.11元。空头行情中，目前反弹趋势有所减缓，投资的人可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构觉得该股长期投资价值较高。
限售解禁：解禁3.591亿股(预计值)，占总股本比例85.50%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
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