大族数控301200）11月3日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年11月2日接受6家机构调研，机构类型为其他、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：受电子消费市场需求持续下滑影响，PCB行业整体延续低迷态势，新增产能投资大幅度减少，公司2023年前三季度累计实现营业收入114,017.90万元，同比下降46.88%，归母净利润15,943.00万元，同比下降60.16%。 尽管电子终端市场需求普遍下滑，但随着AI服务器、汽车电子及智能手机功能的逐渐增强，将促使相关PCB专用设备需求量开始上涨，公司对应开发的CCD六轴独立机械钻孔机、复合激光钻孔机、30μm及以下超小孔激光钻孔机、高精度控深激光成型机、高精测试机等多类设备，有望成为公司下一阶段业绩增长的动力。

  答：普通多层板市场历经数十年发展，目前是最大的PCB细分市场，也是公司主要的收入来源，公司从始至终坚持在多层板市场的产品创新，推出的自动上下料机械钻孔机、自动插拔销钉机械成型机、自动外观检查机（AVI）、自动分拣包装机等自动化设备，大幅度的提高了下游PCB企业的产线稼动率并降低人力的投入，为PCB企业降本增效提供支撑，逐步提升公司市场地位。 而在高多层板市场方面，公司推出的CCD六轴独立机械钻孔机、高对位精度激光直接成像机、大台面通用测试机及四线测试机等设备可满足通信设施、服务器、AI加速器等应用领域高速产品的信号完整性对加工设施的高精度要求。

  答：5G智能手机、汽车无人驾驶等终端的普及和发展对HDI（高密度互联）板的提出了更高的技术方面的要求，从而拉动了CO2激光钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、高解析度激光直接成像机、高精测试机等设备需求的增长。公司将HDI板市场细分为不同终端应用场景，针对不一样的需求提供对应的解决方案。伴随国内电子终端品牌供应链国产化率提升的需求，将带动公司在HDI板市场占有率的提升。 在IC封装基板市场，公司多类产品取得突破，部分产品进入高阶FC-BGA封装基板加工领域。公司研发的高转速机械钻孔机、高精测试机产品获得国内多家龙头客户的认证并形成正式销售；运用新型激光技术开发出的用于高阶封装基板超高叠层、内埋高精度元器件等高阶封装基板工艺的产品方案，获得了国际芯片厂商的技术认证；最新研发的±2.5μm综合对位精度的高精专用测试设备，综合性能已能够对标全球封装基板测试设备有突出贡献的公司Nidec-Read的主流机型，相关这类的产品市场份额有望实现提升;

  关键数据创近10年同期新高！近4年半以来首次，40股首推回购和增持方案，2500亿元巨无霸在列，持续高股息股仅5只

  隆基绿能：公司马来西亚工厂均处于生产状态 越南电池工厂临时性停产对公司整体经营业绩影响较小

  六大行投资大基金三期监管批复：资金来源于银行资本金划拨，要求确保不偏离主业

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