2.【IPO价值观】创始股东剥离谋“单飞”，两年后珠海冠宇终踏IPO征途

  集微网消息，长期以来，IGBT市场一直被英飞凌、三菱、富士电机、安森美等少数供应商所垄断，缺货涨价更是持续了较长时间，业内甚至一度传出IGBT供货周期延长至52周。

  2020年，客户的真实需求旺盛依旧，国内IGBT市场供应紧缺的情况却并未缓解，反而愈演愈烈。自年初起，国际IGBT大厂均受疫情影响，产能供应不足的问题持续至今。

  随着国外IGBT产品供应不足，交期一再拉长，国内客户除了下全款订单等待产品的同时，也正在慢慢地接受国产IGBT，培养二供，给国内IGBT厂商一个“试错”机会。

  业内人士表示，受疫情影响，原本采用进口IGBT的厂商也因为供货不足，逐渐导入斯达半导、比亚迪半导体等国产供应商。

  值得注意的是，较多国内IGBT厂商受限于资金、技术、人才等因素，只能采用Fabless模式，一定要通过晶圆代工厂合作生产IGBT芯片，而代工资源紧缺也是导致国内IGBT产业发展缓慢的一大制约。

  据了解，华虹半导体、中芯绍兴等IGBT代工厂从去年底至今均处于满载状态，国内晶圆代工产能持续紧张。也有不止一家国内IGBT芯片设计厂商向集微网表示，公司今年有客户的真实需求，但晶圆工厂产能供应不足，限制了公司的产能扩张，也因此流失了订单。

  时至今日，晶圆代工产能紧缺的问题日趋严重，而IGBT需要应用在高压领域，芯片内的线条尺寸都比较大，想要把产品尺寸做小很难，是个“吃片”大户。对于一般芯片产品而言，一片8英寸晶圆进行工艺加工可能能产出几千个甚至上万个芯片，但做IGBT却只能切割出大概200个。

  因此，在市场需求旺盛，产品供应不足，而代工资源又处于紧缺状态的情况下，采用IDM模式的IGBT厂商就处于有利地位，既摆脱了对晶圆代工厂商的依赖，又能自行调整生产计划扩大产能，抓住市场机遇。

  半导体是技术密集型产业，也是资本密集型产业，亟待投资扩产的国内IGBT厂商均在加速融资。

  2020年2月，同属于IGBT厂商的斯达半导自上市以来就获得长期资金市场的热捧，连收22个涨停，也驱动了包括中车时代电气、比亚迪半导体在内已经在市场上有所突破的IGBT厂商加速登陆长期资金市场的步伐。

  在国内众多IGBT厂商中，中车时代电气以及比亚迪半导体是为数不多采用IDM模式，且率先取得技术和市场突破的企业，二者又在今年同时加入拆分上市大军，受到市场和业内的重点关注。

  9月30日，中国中车发布了重要的公告称，公司下属间接控股子公司株洲中车时代电气股份有限公司（以下简称“中车时代电气”）申请于境内首次公开发行A股股票并在上海证券交易所科创板上市。

  资料显示，中车时代电气成立于2005年9月，主营业务为研发、制造及销售轨道交通装备产品。其全资子公司中车时代半导体拥有国内首条、全球第二条8英寸IGBT芯片线年就开始功率半导体技术的研发与产业化，2008年战略并购英国丹尼克斯公司，公司将矢志迈进世界功率半导体行业前三强，致力成为轨道交通、输配电、新能源汽车等领域功率半导体器件首选供应商。

  中国中车表示，这次发行完成后，公司仍是中车时代电气的间接控制股权的人，通过这次发行，将有利于中车时代电气拓宽融资渠道并提高融资能力。

  业内人士表示，中车的IGBT目前主要使用在在轨道交通上，自供的比例很高，大概40%。中车去年IGBT的收入规模是超4亿人民币，预计今年的营收在6个亿左右。中车的IGBT芯片线二期及其配套模块封装线建设项目，针对的是整个电动汽车、新能源车，产能达产之后，营收有翻倍的可能性。

  据了解，上述项目已经于2019年开工。据中车时代电气副总经理余康在2020年度中国汽车工业统计工作会议上表示，中车时代电气9月26日下线英寸车规级IGBT芯片生产线，产品将于近期推出。

  与中车时代半导体一样，比亚迪半导体同为自身体系下培育的半导体企业，布局的重点均为IGBT，虽然中车时代半导体主要面向轨道交通、电网、风电等市场，比亚迪半导体主要面向新能源汽车市场，目前二者面对的市场并不相同，但二者选择在同一个时间节点分拆上市，且皆押宝于新能源汽车领域。

  资料显示，比亚迪半导体（曾用名：比亚迪微电子）原为比亚迪的第六事业部，主体业务覆盖功率半导体、智能控制IC、 智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。其最受业内关注是IGBT业务，自2005年，比亚迪即开始布局IGBT，并于2008年收购宁波中纬半导体晶圆厂，次年其IGBT芯片即通过科技成果鉴定。截至目前，比亚迪已成为国内最大的车规级IGBT厂商。

  今年4月14日，比亚迪公告宣布全资子公司比亚迪半导体重组并拟引入战略投资者，仅42天后完成A轮融资，首轮投资方涵盖红杉资本中国基金、中金资本、国投创新红杉资本、Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构。又过了20天后完成A＋轮融资，此次投资方阵容实力依旧强大，共30位投资方涵盖韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、ARM、中芯国际、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等战略投资者。

  两轮投资者按照比亚迪半导体投前估值75亿元，分别融资约19亿元和8亿元，合计估值已达到102亿元。

  比亚迪表示，本次增资扩股事项完成后，比亚迪持有比亚迪半导体72.3%股权，后续比亚迪半导体仍将积极地推进分拆上市相关工作，尽快形成具体方案，以搭建独立的长期资金市场运作平台，完善公司独立性，助力业务发展壮大。

  上述业内人士进一步指出，整个新能源汽车市场非常大，目前总的来看，IGBT市场的情况供不应求。从这个方面来讲，比亚迪半导体和中车时代电气这两家IDM模式的IGBT公司，从比亚迪和中国中车的体系中独立出来，借助资本的力量发展，更多的是填补市场供应上的不足。（校对/GY）

  2.【IPO价值观】创始股东剥离谋“单飞”，两年后珠海冠宇终踏IPO征途

  集微网消息，当前，聚合物软包锂离子电池已成为全世界3C数码电池的主流技术路线。

  相比传统方形电池、圆柱电池，聚合物软包锂离子电池具有单位体积内的包含的能量更高、形状灵活性更好以及安全性更高等特点，慢慢的变成了大部分消费类电子科技类产品的标准配置。

  根据Techno Systems Research多个方面数据显示，2019年软包电池在笔记本电脑锂电池中占比为75.29%，预计2021年市场占比增至90.13%；受制于平板电脑厚度要求，平板电脑自推出以来，其锂离子电池就以软包电池为主，2019年平板电脑软包电池出货占比就已高达98.17%。

  而从手机锂电池类别来看，近年来也在向软包电池方向发展，市场占比逐年提高。根据Techno Systems Research数据统计，2015年软包电池在手机锂电池中占比为53.72%，2019年已提升至84.94%，预计2021年软包电池将普遍应用于手机中，市场占比预计将增至88.66%。

  与此同时，近年来包括TWS蓝牙耳机等新兴消费类电子科技类产品需求日益扩大，为消费类锂电池行业提供新的增长动力。

  受益于一直增长的市场需求，近几年相关3C电池企业也迎来了加快速度进行发展期，珠海冠宇电池股份有限公司（下称“珠海冠宇”）便是其中的显著代表之一。

  自成立以来，珠海冠宇便以聚合物软包锂离子电池为主要研发和产业化方向，始终致力于聚合物软包锂子电池的研究开发。根据Techno Systems Research统计，2019年珠海冠宇笔记本电脑及平板电脑锂离子电池合计出货量排名全球第二，智能手机锂离子电池出货量排名全球第四，市场占有率不断提升。

  近日，上交所正式受理珠海冠宇科创板IPO申请，随着招股书的披露，其近几年的经营业绩和研发成果也首次公布于众。从主营业务销售情况去看，消费类电池业务系其主要业绩来源，而动力电池业务却仍然处于研发阶段，甚至可以说一直在原地踏步，并未有实质进展。

  珠海冠宇成立于2007年5月11日，由哈光宇电源、佳运科技、光宇国际投资设立；2013年后，其正式于2020年5月6日从“有限公司”转为“股份有限公司”，踏出IPO上市的第一步。

  资料显示，该企业主要从事消费类聚合物软包锂离子电池的研发、生产及销售，同时布局动力锂离子电池，主要产品根据下游应用领域可分为消费类锂离子电池和动力类锂离子电池。

  其中，消费类锂离子电池产品包括电芯及PACK，应用领域涵盖笔记本电脑、平板电脑、智能手机、可穿戴设备、消费类无人机等；动力类锂离子电池产品包括电芯、模组及PACK，主要应用于汽车启停系统和电动摩托。

  2017年，是珠海冠宇被传出“单飞”独立上市的关键一年。而这一年，控股股东哈光宇电源则将其持有的珠海冠宇70%股权逐渐出售，直至消失在股东列表，其他创始股东也悄悄消失在股东列表。

  哈光宇电源当时给出的解释称，由于原材料及工资成本上涨导致利润率收窄以及业务竞争激烈，为着重于制造及销售动力电池而非锂聚合物电池，故将珠海冠宇出让。

  2018年12月，珠海冠宇完全从哈光宇电源剥离，谋求独立上市道路，名称也从珠海光宇电池有限公司正式更名为珠海冠宇电池有限公司。

  目前，珠海冠宇共由50位股东构成，珠海普瑞达系其第一大股东及控股股东，占其整体股权的20.6982%；同时，珠海普瑞达通过与重庆普瑞达、珠海普明达、珠海际宇、珠海普宇、珠海际宇二号、珠海惠泽明、珠海凯明达、珠海泽高普、珠海旭宇签署一致行动协议，合计控制其35.0717%股份的表决权。

  而2017年受让哈光宇电源持有的珠海冠宇23.127%股权的合力泰，也已经消失在股东列表。

  有意思的是，就在创始股东纷纷剥离其股权后，珠海冠宇业绩却迎来了爆发式增长，并在2018年实现扭亏为盈。

  招股说明书显示，2017年、2018年、2019年和2020年1-6月，珠海冠宇营业收入分别为29.35亿元、47.47亿元、53.31亿元和26.96亿元，分别实现净利润-2.46亿元、2.22亿元、4.32亿元、2.54亿元。

  其中，消费类锂电池是其最主要的收入来源，包括笔电类（含笔记本电脑、平板电脑）、手机类和其他消费类。报告期各期，其消费类锂电池的销售收入分别为27.61亿元、44.45亿元、51.71亿元和26.09亿元，占当期主营业务收入的比例分别为99.84%、99.78%、99.85%和99.84%。

  根据Techno Systems Research统计显示，2019年前五名锂电池供货商占据了88.76%的市场份额，而珠海冠宇笔电类锂电池出货量占当年全球总出货量的20.87%，位居第二，仅次于ATL，与第三名LG电池相差无几。但与ATL市场份额相比，珠海冠宇仍然有近10%的差距。

  与笔电类相同的是，珠海冠宇在手机类锂电池市场也取得了不错的成绩。根据Techno Systems Research统计显示，2019年珠海冠宇手机锂电池出货量占当年全球总出货量的7.27%，排名第四。目前，其已经成为华为、OPPO、小米、摩托罗拉、中兴等手机企业的供应商。

  但从整体供货情况来看，珠海冠宇市场地位并不牢固，与排名后两位企业相差较小，而与头部企业则差距悬殊。根据Techno Systems Research统计显示，2019年ATL、三星SDI和比亚迪占据整体手机类锂电池市场份额达54.52%，其余企业则占据45.48%。其中，仅ATL一家便占据手机类锂电池市场份额达31.08%，头部效应显著。

  与不断增长的消费类电池业务相悖的是，经过多年的发展，珠海冠宇的动力电池业务仍然处于研发阶段，尚未形成大批量产，这也使得其近几年动力类销售收效甚微。

  招股说明书显示，2017年、2018年、2019年和2020年1-6月，珠海冠宇动力类锂电池业务销售收入分别为434.56万元、988.02万元、765.18万元和429.63万元，占当期主营业务收入的比重分别为0.16%、0.22%、1.15%和0.16%，几乎可以忽略不计。

  从毛利率情况来看，动力电池业务的投入与产出比例差距悬殊。报告期内，动力类锂电池业务毛利率分别为44.32%、9.29%、-134.4%以及-456.24%，由正变为负且持续下降。

  对此，珠海冠宇解释称，一方面，公司动力类业务处于布局阶段，目前动力类电池主要应用于电动摩托、汽车启停系统等领域，新产品的产品类型、容量差异较大以及小批量生产各批次良品率差异较大；另一方面，自2019年下半年起，公司将动力类与消费类锂电池产线分开，且动力类锂电池独立产线尚未形成规模效应，分摊的固定成本较多。

  招股说明书显示，珠海冠宇拟募资4.07亿元，用于研发中心升级建设项目，拟开展消费类锂电池、车用动力锂电池、储能锂电池和下一代电池等方向的研究。

  其中，拟通过本项目的实施，增强在汽车启停系统、PHEV动力电池和BEV动力电池等领域的研究开发力度，致力于开展关于上述产品的高安全性、高功率性能、高环境适应性、高精度控制技术和低成本研发等。

  集微网了解到，在新能源汽车领域，珠海冠宇已经成功开发了应用于纯电动汽车的270Wh/kg高比能电池；在功率型混动HEV电池领域，新一代产品在-30℃下10C倍率放电电压2.0V。

  但无论技术水平达到何种程度，其当前动力类锂电池并未实现规模量产，也没有任何商用案例，其仅在招股说明书介绍称，动力类电池领域已进入豪爵、康明斯、中华汽车等厂商的供应链体系，再无任何关于动力类电池的应用介绍。

  如果仅从营收数据来看，珠海冠宇动力类业务想要迎来较大增长，仍需加大投资，在产能、销量、良率等方面均有突破后，方能有所成效；如果从应用情况来看，当前电动摩托电池尚未达到普及状态，规模上量仍需时日。(校对/Lee)

  集微网消息，11月25日，深交所正式受理东莞市凯格精机股份有限公司（以下简称“凯格精机”）的创业板IPO申请。

  据悉，凯格精机主要是做自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司生产的自动化精密装备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节及 LED 封装环节，公司基本的产品为锡膏印刷设备，同时经营有点胶设备、柔性自动化设备及LED 封装设备。

  报告期内，锡膏印刷设备在凯格精机主营业务中收入占比超过 75%，为公司核心产品。目前，其已成为富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（Taiwan Surface Mounting）、仁宝集团（Compal）、传音控股、光弘科技、华勤半导体、德赛电池、捷普集团（Jabil Group）、东京重机（JUKI）、伟创力（Flex）等知名企业的设备供应商。

  从业绩来看，2017年至2020年上半年，其营收保持稳步增长的趋势，分别为3.46亿元、4.33亿元、5.15亿元和2.26亿元，2017年至2019年年复合增长率为22.10%；相应净利润分别为0.45亿元、3.72亿元、5.11亿元和3.59亿元，2017年至 2019年年复合增长率为 4.45%。

  从毛利率来看，近年来其综合毛利率分别为 46.48%、40.21%、41.36%和 42.84%，略有波动。其中，主营业务毛利率分别为 46.30%、39.86%、40.91%和 41.97%，主要受锡膏印刷设备毛利率变动的影响。

  同时，同行主营业务毛利率均值为36.84%、35.93%、35.95%和33.08%，略低于凯格精机，主要系销售模式、产品类型和产品结构不同所致。

  客户方面，报告期内其对前五大客户的销售金额占当期主营业务收入比例分别为44.96%、25.21%、25.62%和24.41%。其中，ARMADALE HOLDINGS LIMITED CO.,LTD 是富士康集团执行中央采购职能的机构，富士康集团采购凯格精机的设备主要用于为苹果公司代工生产消费电子产品。

  据其表示，由于苹果公司对于生产设备的严格要求，每隔 3 年左右富士康集团需要更新一次生产设备以保证产品的质量，2017 年度是富士康集团更新设备较为集中的年份，因此2017年凯格精机对富士康集团的销售金额较大。

  据披露，凯格精机本次拟募资5.13亿元，用于精密智能制造装备生产基地建设项目、研发及测试中心项目、工艺及产品展示中心项目和补充流动资金。

  其中，用于精密智能制造装备生产基地建设项目拟使用2.38亿元，用于提升公司锡膏印刷设备、点胶设备、LED 封装设备及柔性自动化设备的生产能力，满足并巩固公司在电子装联及 LED 封装制造领域的客户需求。

  通过本项目建设，会增加公司极具市场竞争力的电子装联设备、封装设备等自动化精密制造装备的产能，从而抓住智能制造装备行业的发展机遇，实现公司的快速发展。

  此外，“工艺及产品展示中心项目”拟在苏州、深圳、杭州、东莞等地建设集工艺及产品展示与体验、企业品牌宣传于一体的工艺及产品展示中心，并划分为锡膏印刷设备展示区、点胶设备展示区、LED 封装设备展示区、工艺实验室及人文展示区五大区域，以提高客户对公司的认可度，促进产品的销售，进一步提升公司产品与服务品牌价值。

  展望未来，凯格精机表示，研发方面，公司将在现有研发体系及研发机构的基础上，进一步巩固核心技术及产品的基础研发实力，同时加强对行业前沿技术领域的研发，从而持续提升公司整体研发能力；生产方面，公司计划新增标准化的生产厂房、引进先进的生产设备及配套设施、招聘高素质且经验丰富的生产及管理人员；销售方面，在客户集中的区域市场，公司将通过建设展示中心的方式，近距离向客户展示公司的产品设备与工艺方案，提升客户认知度。（校对/Jack）

  集微网消息 近日，大族激光接受机构调研时表示，前三季度，公司龙头产品机械钻孔机销量持续增长，多品类LDI设备、CO2激光钻孔设备等激光产品以及定制化高精度测试机份额快速提升，整体竞争力不断增强，业务相较去年同期实现大幅增长。

  三季度以来，PCB行业延续了上半年的高景气度，大客户下单仍比较积极。根据客户的扩产情况来看，大族激光PCB业务有望延续良好的增长势头。后续，公司将通过进一步完善高端产品的性能，拓展高端市场，提升市场份额。

  另外，随着5G换机进程的推进，消费电子行业进入新一轮创新周期，消费电子行业景气度和设备需求逐步回升，主流手机厂商在今年推出各自的5G机型，带动了大族激光消费电子业务及产品订单超过预期，实现快速增长。消费电子行业景气度的提升，产品生态及创新的加强有望推动公司相关业务保持持续增长。

  在核心部件自产率方面，大族激光称，公司在激光器、切割头、数控系统、电机等核心部件上，均具备自产能力，核心部件自产率超过90%。

  近年来，大族激光大功率光纤激光器的自产率正逐步提升。2020年前三季度，公司搭载自制高功率激光器的设备出货量超过400台。随着公司高功率激光器自制比例的提升，有望带来成本规模效应的进一步加强。

  在半导体领域，大族激光生产的半导体加工设备主要包括晶圆激光开槽设备、晶圆改质切割设备、激光解键合设备等，主要使用在于半导体封装测试领域。大族激光称，前三季度，公司半导体行业激光类封测设备进入多家封测行业领先企业供应商序列，逐步获得客户订单。

  关于光刻机业务，大族激光表示，公司光刻机项目进展顺利，现阶段生产的光刻机分辨率3-5μm，主要聚焦在5G通讯配套分立器件、LED、Mini/Micro-LED新型显示等方面的应用，已经实现小批量销售。（校对/Lee）

  集微网消息 行业周知，功率半导体用于所有电力电子领域，市场成熟稳定且增速缓慢。不过，随着新能源汽车、可再生能源发电、变频家电等新兴行业的快速发展，将会带来的巨大的市场需求。根据国元证券测算，2025年国内新能源汽车、充电桩、光伏和风电四个领域的功率半导体市场纯增量规模预计达200亿元。

  目前，国内功率半导体市场自给率偏低，中高端功率MOSFET和IGBT自给率不足10%，国产替代空间巨大。从在研项目和产品布局看，国内厂商开始向价值量更高的中高端产品转型，通过提升性能和降低成本推动晶片向集成化、小型化发展。从技术迭代角度来看，功率半导体不需要追赶摩尔定律，倚重制程工艺、封装设计和新材料迭代，整体趋向集成化、模块化。

  在市场需求、政策、人才、资金和技术多因素催化下，国内功率半导体行业未来3-5年有望进入黄金发展期。无论是从技术追赶难度、产业化布局进度、外部因素冲击等多角度分析，功率半导体都是未来可预见的国产替代进度最快的细分领域之一。

  为了让投资者更充分了解目前国内功率半导体的发展情况以及投资思路，11月26日（周四）13:00，集微网邀请到了国元证券电子首席分析师贺茂飞做客第二十二期“开讲”，带来以《功率半导体赛道分析》为主题的精彩演讲，与集微直播间的观众分享讲解功率半导体的投资逻辑，受到众多行业人士和投资者的关注。

  近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、智能电网、变频家电等新市场，市场规模呈现稳健增长态势。根据IHS Markit数据显示，2018年全球功率器件市场规模约为391亿美元，预计至 2021年增长至441亿美元。

  目前，国内功率半导体产业链正在日趋完善，中国作为全球最大的功率半导体消费国，2018年市场需求规模达到138亿美元，占全球需求比例达 35%，2021年市场规模有望达到159亿美元。

  根据Omdia数据显示，功率半导体细分市场中功率IC占比超过50%，预计未来增速为6.6%；分立器件占比约35%，增速为2.2%；模组占比15%，增速为5.4%。

  在功率器件及模组市场中，MOSFET、IGBT和双极晶体管是最主要的三个细分市场，合计占比超过90%。其中随着新应用的推动，MOSFET和IGBT发展迅速。我国MOSFET和IGBT行业增速远高于世界水平。全球功率MOSFET市场增速为7.6%，中国增速为15%；全球IGBT市场增速为8.9%，中国增速为 14%。

  国元证券首席分析师贺茂飞表示，功率半导体用于所有电力电子领域，市场成熟稳定且增速缓慢。而随着新兴领域如新能源汽车、可再生能源发电、变频家电等的快速发展，将会带来的巨大需求需求。

  根据Yole预测，目前使用功率半导体最主要的两个领域是新能源车和工业，2023年新能源车领域IGBT和MOSFET市场空间有望达到37亿美元，工业领域为25亿美元。

  贺茂飞认为，得益于工业自动化中伺服电机变频器，可再生能源光伏逆变器和风电变流器，以及电动汽车电动机用逆变器及充电桩相关设施的蓬勃发展，汽车和工业市场将成为功率半导体行业增速最快的两个领域，年复合增长率将达到8.2%和3.8%。

  从纯增量市场规模来看，国元证券主要测算了国内新能源汽车、充电桩、光伏和风电四个领域中应用功率半导体市场空间。其一是新能源汽车领域市场需求到2025年约160亿元，2030年约275亿元。其二是公共直流充电桩领域2020-2025年累计市场需求约140亿元，2025-2030年累计需求约400亿元。其三是光伏领域2020-2025年累计市场需求约50亿元，随政策调整有望进一步增长。其四是风电领域2020-2024年累计市场需求约30亿元。整体看，国内功率半导体市场2025年四个领域提供纯增量规模预计达200亿元。

  从产业发展来看，贺茂飞认为功率半导体产业主要有三大发展趋势。首先，功率半导体不需要追赶摩尔定律，倚重制程工艺、封装设计和新材料迭代，整体趋向集成化、模块化。

  功率半导体的核心环节不在于设计，而是在于材料选择、晶圆制造、封装和模组集成。鉴于功率半导体的长寿命、高稳定性特点，设计环节难点更多的是需要结合材料的物理化学性质对单个器件进行参数设计、调整和性能改良。功率器件设计环节的核心技术壁垒在基于系统know-how能力为客户开发定制化产品。

  在制造环节，功率分立器件前道加工价值占比40%以上，制造难点在于晶圆减薄、沟槽工艺、应力控制、高剂量离子注入和激光退火等。而封装环节可分为分立器件封装和模块封装，由于功率器件对可靠性要求非常高，需采用特殊设计和材料，后道加工价值量占比达35%以上，远高于普通数字逻辑芯片的10%。

  贺茂飞表示，提升性能和降低成本推动晶片向集成化、小型化发展。根据Omdia预测，2020-2024年分立器件市场增速为2.2%，而功率模块市场增速为5.4%。新兴市场使中高端产品如IGBT和功率MOSFET 需求变大。根据WSTS数据统计，全球功率MOSFET增速为7.6%，IGBT为8.9%。目前，根据在研项目和产品布局看，国内企业开始向价值量更高的中高端产品转型。

  其次，新能源、5G等新兴应用加速第三代半导体材料产业化需求，我国市场空间巨大且有望在该领域快速缩短和海外龙头差距。

  随着以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体材料制备、制造工艺与器件物理的迅速发展，SiC和Si on-GaN电力电子器件逐渐成为功率半导体器件的重要发展领域。当前，硅基半导体材料在其材料特性下已接近物理极限，第三代化合物半导体材料已快速进入产业化进程。

  目前，在SiC器件领域，海外公司实力领先，国内自给率较低。Cree、英飞凌和Rohm三家公司占据了近全球碳化硅市场约70%的份额，而全球碳化硅晶圆市场几乎由Cree一家主导整个SiC产业。我国碳化硅产业链已初具规模，是国际上为数不多可在各环节均紧随国际先进水平的国家，具备碳化硅产业化基础。比较难做的SiC晶片，国内企业有天科合达、山东天岳，器件企业有士兰微、三安集成等。

  而在GaN领域，国内企业在衬底外延和设计制造领域都逐渐开始涉足，如GaN衬造厂苏州纳维、东莞中镓；GaN外延制备商苏州晶湛；GaN-on-Si制造企业英诺赛科、赛微电子；GaN 晶圆代工企业海特高新； IDM企业三安集成、安世半导体。

  同时，受下游新能源车、5G、快充等新兴市场需求以及潜在的硅材替换市场驱动，目前深入研究和产业化方向以SiC和GaN为主，国内市场空间巨大。另外，第三代半导体核心难点在材料制备，其他环节可实现国产化程度非常高，加之国家在政策和资金方面大力支持。

  贺茂飞认为该行业技术追赶速度更快、门槛准入较低、国产化程度更高，中长期给国内功率半导体企业、衬底材料供应商带来更多发展空间确定性更强。

  其三是，IDM模式更适合功率半导体行业，代工可以提供产能、工艺技术补充海外功率半导体龙头企业都采用IDM模式，国内功率半导体行业商业模式以IDM为主，设计+代工为辅。

  目前，国内IDM企业（如士兰微）和代工企业（如中芯绍兴）都在积极扩充产能和升级产线寸甚至更高，整体追赶国际主流水平。产能扩充可以认为公司技术储备和产品性能已经达到国际同类产品水平，后续通过开拓客户和抢占市场占有率实现营收增长。

  IDM与代工并行符合国内行业格局现状，双模式运行并不冲突，有效利用我国产能资源，实现优势互补。IDM模式可以提高产品毛利并建立技术壁垒。我国特色工艺和封装技术处于国际先进水平，工艺技术和产能部署完善。功率半导体企业与代工企业长期合作，可以实现产能补充和获得工艺技术支持。

  由于国际厂商起步更早，并且通过行业间的相互整合，已发展成规模体量巨大的国际巨头，占据功率半导体市场主要份额。

  在功率分立器件及模块方面，英飞凌连续15年独占鳌头，占据全球近20%的市场占有率。功率MOSFET方面，国内仅闻泰科技通过收购前恩智浦的标准产品事业部安世半导体而入围前十，占比3.8%。

  在IGBT分立器件及模组领域，仍以英飞凌等海外龙头为首，国内斯达半导在IGBT模块领域排第八，市场占比2.2%。智能功率模块IPM广泛用于驱动电机，三菱电机领先全球，国内公司吉林华微电子处在第十的位置，市场占比0.5%。

  根据Omdia数据显示，2018年全球排名前十功率半导体企业来自于美国、欧洲和日本，合计市占率达60%。国内功率半导体市场自给率偏低，中高端功率MOSFET和IGBT自给率不足10%，国产替代空间巨大。

  尽管我国在功率半导体领域起步较晚，但经过多年的布局，已经形成较为完整的产业链。在晶圆制造方面有华虹半导体、中芯国际等公司、在设计方面有无锡新洁能、斯达半导体等，在封测方面有长电科技、通富微电、华天科技等，在IDM方面有士兰微、华微电子、比亚迪、华润微等公司。

  贺茂飞表示，在市场需求、政策、人才、资金和技术多因素催化下，国内功率半导体行业未来3-5年有望进入黄金发展期。无论是从技术追赶难度、产业化布局进度、外部因素冲击等多角度分析，功率半导体都是未来可预见的国产替代进度最快的细分领域之一。

  在外部环境冲击相对较小的情况下，技术差距缩短+产能扩张为进口替代趋势保驾护航。目前国产功率器件在中低端产品上替代进度很快，未来将会持续向中、高端领域延伸。

  答：2019年全球电动车为300多万辆，国内160多万辆，市场渗透率为3%左右。到2030年，渗透率预计达到40%。根据之前的数据，一辆电动车用到IGBT价值为450美金左右。

  2、第三代半导体产业链的技术壁垒有哪些？国内在哪些环节能率先取得突破与国外龙头企业竞争？

  答：技术壁垒主要在于衬底和外延，第三代半导体材料的衬底和外延与硅材料完全不一样技术路线，未来，know-how有很大的技术提升空间。在晶圆制造及设计环节方面重叠度较高，目前较强的公司将会率先脱离而出。

  3、功率半导体中MOSFET、IGBT、二极管三个细分领域，哪个赛道更为优质？哪些公司有望脱颖而出？

  答：在三个细分领域，IGBT相对最优质，其一是技术壁垒高；其二是市场空间大，电动汽车应用中IGBT占比高达70-80%，而电动车也是未来市场主要增长驱动力。目前、闻泰科技、斯达半导体、华润微、扬杰科技等均有布局。

  4、这波晶圆产能紧缺，对功率器件供求有什么影响吗？功率器件涨价会有受益哪些标的？

  答：从MOSFET、IGBT、二极管来看，都有收益。从调研数据分析来看，MOSFET涨价幅度是最大的，短期市场表现不错。目前国内MOSFET厂商中，闻泰科技、富满电子、华润微、新洁能四家公司销售金额相对较大。

  答：这两家公司拆分IGBT业务，主要是看到该领域良好市场前景。该业务拆分不会造成行业同质化的竞争，目前，国内厂商市场占有率较低，国产替代空间较大，整体上，国内厂商还是处于竞争合作的状态，这种竞争反而会加快国产厂商的技术水平，加快国产化替代的进程。（校对/Lee）

  集微网消息，截至11月26日收盘，A股三大指数今日收盘涨跌不一，其中沪指上涨0.22%，收报3369.73点；深成指下跌0.41%，收报13599.99点；创业板指下跌0.23%，收报2609.39点。市场成交量萎缩，两市合计成交7333亿元。北向资金今日净买入60.29亿元。

  从盘面上看，国防军工、电力、养殖业板块涨幅居前，汽车、采掘服务、燃料电池板块跌幅居前。两市1492家个股上涨，2423家个股下跌；其中涨停家数38家，跌停家数20家。

  半导体板块表现稍差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了112家半导体公司作了统计，其总市值下跌0.95%。

  在112家半导体公司中，38家公司市值上涨，其中聚灿光电、必创科技、晶丰明源、有研新材、宏达电子涨幅居前；74家公司市值下跌，其中万盛股份、晓程科技、英唐智控、北方华创、阿石创跌幅居前。

  资金流入/出方面，据东方财富统计，半导体板块主力资金净流出31.46亿元，市场表现稍差。另外，保险、电力、银行、船舶板块资金净流入靠前，电子元件、汽车、医药、软件板块资金净流出靠前。

  粤开证券分析，尽管顺周期板块是近期市场的主要热点，而且其中多为大盘权重股，而沪指却并未在其带动下强势上攻突破3400点上方阻力，这一方面体现了市场资金的“纠结”，向上一致预期不强；另一方面也体现了目前市场热点较为单一，缺乏共振合力。从近几日的市场表现来看，资金对于顺周期行情的持续性存在一定分歧，若顺周期股短期走弱，可能会带动沪指进一步回落，指数或将持续震荡。后续着重关注两方面因素：一是市场的短期炒作主线是否会有所切换；二是关注成交的配合情况，是否能为市场提供流动性活水。

  美股市场，截至周三（11月25日），道琼斯工业平均指数小幅下跌173.77点，跌幅为0.58%，报29872.47点。纳斯达克综合指数小幅上涨57.61点，涨幅为0.48%，报12094.4点。标准普尔500指数小幅下跌5.76点，跌幅为0.16%，报3629.65点。

  大型中概股中，阿里巴巴跌0.82%，百度涨1.22%，网易跌3.81%，拼多多跌5.59%，微博跌1.87%，爱奇艺涨0.63%，好未来涨0.11%，新东方跌2.63%。

  费城半导体指数成分股涨跌不一，其中涨幅居前的公司为英伟达上涨2.14%、AMD上涨1.93%、赛灵思上涨1.76%；跌幅居前的公司为Qorvo下跌2.31%、应用材料下跌2.18%、思佳讯下跌2.09%。

  机构认为，美股在疫苗取得进展、美国经济复苏和流动性保持充裕的背景下保持高位，但是如果要逐步创新高，需要更加多的利好，要么是货币宽松加码，要么是第二轮财政刺激政策很快落地，不然美元无风险利率反弹会抑制美股的上涨空间。

  欧洲方面，截至周三（11月25日），英国富时100指数小幅下跌0.64%，报6391点。法国CAC40指数小幅上涨0.23%，报5571点。德国DAX指数小幅下跌0.02%，报13290点。

  亚太地区，截至11月26日收盘，恒生指数报26778.18点，上涨0.41%；日经报26537.31点，上涨0.91%；韩国综合上涨0.94%。

  中芯国际——公司客户的真实需求强劲，Q3产能利用率接近满载。中芯国际(688981)在互动平台表示，目前公司正常运营，公司和美国相关政府部门等进行了积极交流与沟通。公司客户的真实需求强劲，订单饱满，第三季度产能利用率接近满载。展望2020年全年，公司的收入目标上修为24%至26%的年增长。全年毛利率目标高于去年。目前没看到明显的客户转单现象，公司与客户保持积极沟通、紧密配合的合作伙伴模式。

  国星光电——MiniLED芯片目前小批量出货。，国星光电11月26日在深交所互动易平台回答投资者提问称，下属国星半导体的MiniLED芯片已通过客户验证规格，可供应直显与背光产品，目前小批量出货，随市场与技术的发展有望取得不错的发展前景。

  爱施德——拟增资星盟信息，参与对荣耀的联合收购。11月25日，爱施德发布了重要的公告称，为持续推进与荣耀品牌的战略合作，爱施德控股子公司共青城酷桂、天音通信、鲲鹏展翼、松联科技、普天太力和中邮集团签订《深圳市星盟信息技术合伙企业（有限合伙）之合伙协议》共同投资设立了星盟信息，合伙企业认缴总规模为13.77亿元人民币，其青城酷桂初始认缴出资额为3000万元人民币，占出资总额的2.18％。

  苹果——苹果为彻底扭转手机信号差：iPhone 13要上自研封装天线。据DigiTimes报道称，苹果正在加大对自有天线设计研发的投入，因为这在5G时代现在更重要，一味的用第三方方案，不可避免的会出现翻车情况。其实在今年的iPhone 12中，苹果就已经有所行动，比如在美国市场发售版本中，其就搭载了苹果自行设计的封装天线(Antenna-in-Package，AiP)，以支持毫米波(mmWave)。报道中提到，苹果将会在iPhone 13系列中扩大这个使用比例，同时RF 前端模组(RF-FEM)也列入苹果未来的自主计划。

  特斯拉——特斯拉2021年将在华生产充电桩，年产能达万个。据外国媒体报道，据特斯拉向中国上海政府提交的文件显示，该公司计划2021年在中国生产电动车充电桩。特斯拉正寻求扩大在中国这个全球最大汽车市场的销量。据文件显示，特斯拉计划向上海超级工厂附近的一家新工厂投资4,200万元（约640万美元）以生产电动车充电桩。新厂预计明年2月建设完工，每年能生产10,000个充电桩。

  高通——华为高管回应高通解禁4G芯片。近日，有消息称，高通将恢复华为4G芯片供应。华为消费者业务云服务总裁张平安接受中新网等媒体采访时称，新闻是这么报道的，也相信高通在努力。张平安还表示，如果给华为恢复供应芯片，就继续供。比如说Mate40我们照样发布了，明年的手机我们照样做计划，如果愿意给供芯片，我们当然愿意去用。

  集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运作状况，并为投资者跟踪半导体产业高质量发展、使用投资工具而推出的股票指数。

  集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从112家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

  样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

  截至11月26日收盘，集微指数收盘点数为4358.22点，较前一交易日下跌62.51点，跌幅为1.41%。（由于近期科创板有大量限售股解禁，所以集微网对集微指数进行了小幅调整，调整后的指数趋势与原指数趋势不变）

  【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！（校对/Lee）