在芯片制造生产的全部过程中，晶圆搬运/转移是很重要的工序，在工艺流程中，硅片需要在生产线上不同的工艺加工模块之间进行高效的传输和定位。在超薄晶圆处理、晶圆清洗、晶圆光刻前道工序等都要使用到专业晶圆搬运机器人等设备。长期以来，这类设备绝大部分市场都被美国美国布鲁克斯自动化、Genmark Automation公司以及日本RORZE Corporation、日本DISCO等公司占据。

  近年来，国内企业也在晶圆搬运机器人方面有所突破。36氪就报道过「昀智科技」研发的半导体晶圆搬运机器人，公司创始人何瑞告诉36氪，目前公司产品已经在国产晶圆研磨机和抛光机上进行长期稳定的运行，同时也与国内某半导体设备头部企业签订了定制开发协议，已完成了所有设计开发及多台样机的试产。在通用型晶圆搬运机器人（单臂晶圆搬运机器人、双臂晶圆搬运机器人）及Pre-Aligner等产品方面，则与台湾市场的代理商达成了合作。

  “公司成立两年，精力有限。去年，公司依据市场的变化，调整了方向。战略性放弃了工业机器人业务方向，集中公司力量专注晶圆搬运机器人的研发、销售和市场推广。”何瑞说，“国际环境的变化，让慢慢的变多的芯片企业，设备厂商、制造业公司开始重视使用国产设备。另一方面，芯片和光伏产业在这两年都得到了加快速度进行发展，我们也收到了不少晶圆搬运机器人定制化开发的订单。这也让我们大家都认为集中力量发展晶圆搬运机器人的决策是正确的。”

  具体到产品上，昀智科技晶圆搬运机器人的核心竞争力在于高性能伺服系统的完全独立自主的知识产权和国产化。晶圆搬运机器人的核心功能之一是通过精准的电气控制实现高精度定位、高准确度的力度控制以顺利搬运厚度不超过1毫米的晶圆和硅片。而伺服系统正式这些功能得以实现的重要零部件，同时也因为伺服系统的自主可控，公司的产品研制成本和周期也有所缩短。

  除了核心零部件的自主可控，据何瑞介绍，公司机器人的性能与美国最高端产品的性能相当，而且简单易操作，非专业人士也只需简单培训即可操作。“不仅是硬件方面，我们在软件方面也有所创新功能，全部的产品同时配套了多种AI工具，能够直接进行数据采集、管理、分析和挖掘的工作，并且支持PC、iPad、手机等终端产品对产品操作，同时能与客户其他系统相互兼容。”何瑞告诉36氪。

  之所以能做到这样的成果，得益于昀智科技的核心团队拥有近30年的专有运动控制的技术积累以及20余年半导体装备行业的技术和经验积累。企业成立三年的时间，共提交专利申请超过80项。其中，已经确权专利超过40项。

  SEMI23日发布最新一季《全球晶圆厂预测报告》指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年开工建设另外10座晶圆厂，以满足广大市场对芯片持续不断的增加的需求。未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。SEMI还曾预计，到2020年，中国大陆半导体设备市场规模将达到181亿美元，同比增长34.6%，成为全世界最大的半导体设备市场。

  机构指出，目前国产设备主要面向的市场是国内市场，但从国产设备厂商的进展来看，已经有部分设备厂商成功打进了海外供应链并取得一定的收入占比，2020年台湾地区和韩国地区半导体设备市场规模均和中国大陆市场相当，未来国产设备有望走向海外，进一步打开市场空间。

  另有数据表明，2019年，国内半导体设备销售额为161.82亿元。2019年，中国大陆半导体设备市场规模为134.5亿美元，本地化率约为17%，国产替代空间巨大。

  “我们是一个跨国的团队，突发的疫情给公司的业务推进带来了一些困难。但我们都和合作伙伴一起克服了。根据现有工作进度，2021年公司将有望实现扭亏为盈。”何瑞透露，“未来，昀智科技还将继续拓展晶圆搬运机器人的相关业务，拓展国产替代市场。而且基于我们自主可控的伺服系统，将来也能针对不一样应用场景，实现多种军工、医疗器械、生物医药、精密机床等多个领域的自动化产品研制开拓更广阔的市场空间。”