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先导智能(300450SZ):现在在半导体范畴公司可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备
来源:ray雷竞技app 发布时间:2024-12-20 03:10:52详情介绍
(原标题:先导智能(300450.SZ):现在在半导体范畴,公司可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备)
格隆汇10月22日丨先导智能(300450.SZ)在出资者互动渠道表明,现在在半导体范畴,公司可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备。公司在推进并夯实主营业务开展的一起,将持续坚持渠道化战略,开掘适宜的外延开展机会及增加机会,增强公司归纳竞争力。
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