全国服务热线:13868690070

产品展示

兰溪致德获得一种具有多孔包覆层的硅负极资料及其制备办法专利

来源:ray雷竞技app    发布时间:2025-04-16 11:49:14

详情介绍

  金融界2025年2月26日音讯,国家知识产权局信息数据显现,兰溪致德新能源资料有限公司获得一项名为“一种具有多孔包覆层的硅负极资料及其制备办法”的专利,授权公告号CN 114695847 B,请求日期为2020年12月。

  天眼查资料显现,兰溪致德新能源资料有限公司,成立于2018年,坐落金华市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱4853.272万人民币,实缴本钱4073.916万人民币。经过天眼查大数据分析,兰溪致德新能源资料有限公司共对外出资了5家企业,参加招投标项目4次,知识产权方面有商标信息6条,专利信息62条,此外企业还具有行政许可8个。

Copyright © 2014-2022 ray雷竞技app 版权所有 

友情链接: